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表貼、直插、cob封裝的優劣與劣勢

2016-02-25 16:16:56??????點擊:

  表貼LED顯示屏和直插、cob三種封裝的優劣與劣勢


.DIP 顯示屏

   DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產,再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LEDPCB燈板上,經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點,后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內,即三合一戶外顯示屏,相對來說提高了生產效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑,目前只能做到P6,很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好,但視角不好精確固定,一般在100-110之間,所以適合做室外的大間距顯示屏。

   DIP顯示屏目前看來,生產組織比較復雜,不易實行機械化生產,生產效率底下。顯示屏的質量受制于燈珠封裝廠的燈珠質量,每批次不好掌控,所以質量不好穩控。另外DIP生產廠家眾多,沒有很高的技術和設備門檻,競爭激烈,很多廠家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本來爭取市場份額,質量低,幾乎沒有完善的售后保證。

   DIP 產品從外觀上來看相對粗糙,視角只有100-110度,質量不高,能耗高,不環保,價格低廉,目前在戶外P20-P8市場還能占據較強的市場份額。

.cob顯示屏

   COB封裝,是Chip on board的縮寫,是一種區別于DIPSMD封裝技術的新型封裝方式。LED顯示屏領域首創了這項技術,并經過多年的技術實踐,是真正掌握了這門技術并使其產品系列化,量產化的唯一廠家。基于COB專利技術的衍生產品多達上百種。專利技術關鍵在于COB封裝+燈驅合一。

      可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,而SMDPCB彎曲可能會造成芯片管腳的脫焊。因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格大大低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm,是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。

    COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控,所以上帝還是公平的,在給COB所有好處同時,還是選擇了一項令COB十分頭疼的問題;但這絲毫不會影響COB顯示屏工作時的優良表現。

 

. SMD 顯示屏

   SMD封裝,是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術)元器件中的一種。 “在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。

   三合一是LED顯示屏SMD技術的一種,是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.采用三合一SMD技術的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大,且表面可以做光漫反射處理,得出的效果沒有顆粒狀,勻色性好。從顏色上來講,三合一全彩分光分色較三拼一容易,且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術。

   發展初期,因為制造工藝復雜,維修困難,導致成本非常高昂,一般用于高端的LED顯示產品。最近幾年由于三合一技術的快速發展和生產工藝的不斷改進,大量使用自動設備,SMD發展飛速,成本降低了很多,是目前LED室內顯示屏的主流產品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透,但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。

    和以往的點陣模塊、DIPCOB相比,SMD顯示屏有以下的顯著優勢:

   1. 超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3, 可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

   2. 防撞抗壓:SMD產品是直接將LED芯片固定在一個碗杯里,通過SMT貼片機器快速生產而成,光滑而堅硬,耐撞耐磨。即使出現壞點,SMT產品可以逐點維修,維修也非常簡單。

   3. 大視角:傳統LED顯示屏,首先LED芯片在燈杯的底部,與杯口之間形成一定落差,其次封裝好的燈在貼片過程中位置的精度誤差,再次鎖面罩的不平整等三方面原因,造成可視角度降低和可視角度的不均勻性。DIP的視角在100-110度,而COB的的角度在120-150度,而SMD的視角在120-160度,而SMD燈珠設計具有聚光效果和更優秀的光學漫散色渾光效果。

   4. 可異性設計:可異性設計能力是SMD封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,而DIPPCB彎曲可能會造成芯片管腳的脫焊。因此使用SMD模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格大大低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm,是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。

   5. 散熱能力強:COBDIP產品主要通過膠體、燈腿或焊盤散熱,散熱面積小,熱量會比較集中于芯片,長時間會造成嚴重的光衰減現象,甚至死燈現象,降低了顯示屏的使用壽命和質量。

   6. 高穩定性:SMD產品的高可靠性體現在模組的壞點率一直都控制在<4/100000, 遠高于國家標準。

   7. 六防優勢:防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化、防紫外是COB產品的弱項,確是SMD產品的強項。傳統LED顯示屏的燈腳焊盤裸露,遇水或受潮時容易出現燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凸凹不平,沾上灰塵時很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電影響,出現死燈現象。而SMD燈珠芯片用PPA保護起來,沒有裸露的燈腳,能起到防水、防塵、防靜電等功能。當遇水時,用布一擦就好。戶外的模組,根本就不怕水,對屏體無任何影響。在使用一段時間后,屏體的灰塵可用抹布直接擦拭,灰塵直接從光滑的表面清理干凈。另外,SMD模組采用的是沉金工藝的線路板,和特殊的處理工藝,可以抗氧化和紫外線。

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